去年，我们接到上海一家半导体设计公司的电话咨询，这家企业共有九条生产线，五条已建，四条拟建，包括晶圆彩色滤光片和微镜头封装生产线，生产时需要用有机溶液对晶片表面进行清洗，挥发一部分有机废气，还有酸碱废气，无法达标排放，提出增设废气处理设备需求。

我们考察现场后，采用两套喷淋塔工艺和一套沸石转轮+TO的工艺。

酸性废气

风量：5000m³/h

执行标准：《半导体行业污染物排放标准》（DB31/374-2006）

工艺：碱性喷淋塔

碱性废气

风量：10000m³/h

执行标准：《半导体行业污染物排放标准》（DB31/374-2006）

工艺：酸性喷淋塔

VOCs废气

废气成分：丙二醇甲醚醋酸酯、丙二醇单甲醚、乙二醇二甲醚、乙二醇单丁醚等

废气风量：20000m³/h

废气浓度：200mg/m³

执行标准：《工业企业挥发性有机物排放控制标准》（DB12/524-2020）

治理工艺：沸石转轮+TO（一用一备）

浓缩倍数：20倍

工艺路线

废气经主工艺风机输送至沸石转轮，废气中的VOCs被沸石吸附后达标排放至大气中，由脱附风机输送的热空气将VOCs从沸石中脱附出来，再由TO风机输送至TO反应器中，被氧化成CO2和H2O，达标排放至大气中。

项目验收

经过第三方检测，处理后的废气浓度满足相关污染物排放标准的要求。